Microsoft TSMC-de 300 müň çipiň orunyny rezerwleşdirýär: Maia 300 bu güz gelýär
Kompaniýa özüniň süni intellekt çipiň öndürilişini artdyrýar we 2027 ýylyna ýetirim üçin TSMC kuwwatyny şol sanda baglaýar. Şowleşik indi diňe iş ýüzünde däl-de, fabrikada hem.
Microsoft, öz tasarlagan yeni nesil ýalňyş zekâ çipleriniň öndürjiligini ätiýok derejede artdyrmagy meýilnamalaşdyr. Kompaniýanyň, 2027-nji ýylda 300 müňden köp çipli öndürji kapasyteti güwende saklamak üçin Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. bilen görüşýändigi habar berildi.
Microsoft ýengin Maia 300 çipiň täze sürümini bu güzde tanıtjakdygyna garaşylýar. Şirketiň öz silikonuna yönlendirilmegi, données merkezi möçberlerini daşary tedarikçilere baglylygyny azatmak strategiýasynyň bir bölegi.
Hiper ölçekli bulut üpjünçilериň öz hızlandırıcılarını döretmegi, yapay zekâ enjamlary pazarındaky rekabetiň diň performansa däl-de, hem produksiýa ugryndaň öňünden baglanmagynda-da amala aşyrdygyny görkeziş ýaly.
Çeşme:Bloomberg
DEGIŞLI HABARLAR
TehnologiýaABŞ süni intellekti eksport kontrolüne aldy: Anthropic iki modelini ählämi dünýä boşa ýapdy
YlymEvropa 27 ýyl soň karardy: Tam gün tutulmasy İzlandiýa we demirgazyk Ispaniýadan geçdi
Syýasat