Microsoft TSMC-de 300 müň çipiň ornunı rezewr edýär: Maia 300 bu güz gelýär
Kompaniýa özüniň süni intellekt çipiň öndürilişini artdyrýar we 2027 ýüklenmelerini ünden TSMC kuwwatyny baglaýar. Ýaryş indi diňe iş ýükdeliginde däl, eýsem fabrika tertibinde.
Microsoft, öz tasarlagan yeni nesil ýalňyş zekâ çipleriniň öndürjiligini ähli ölçäge artırmak niýetinde. Kompaniýanyň, 2027-nji ýylyň ýetirimleri üçin 300 müňden gowrak çipli öndürji kapasyteti güwä geçirmek maksady bilen Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. bilen gepleşýändigi habar berildi.
Microsoft ýengin Maia 300 çipiň täze sürümünü näsä näçe ýazda tanıtjakdygyna garam edilýär. Kompaniýanyň öz silikonuna ýönelmegi, données merkezi möçberlerinde daşary tedarikçilere baglylygyny azatmak strategiýasynyň bir bölegi.
Hiper ölçekli bulut üpjünçilериň öz hızlandırıcılarını döretmegi, yapay zekâ enjamlary pazarındaky rekabetiň diň performansa däl-de, hem produksiýa ugryndaky möçberiniň öňünden baglanmagynda-da amala aşyrdygyny görkezýär.
MHA Bahalary
Bu habaryň agramlygy çipiň özünde däl, 2027 ýylky kapasitetiniň bugünden baglanmagynda. Ýönekeýa zekâ enjamlarynda rekabet häzirki wagtda ýerine ýetiriji taýdan deňlik boýunça çykyş etmegi bes edýär we döküm tertibine öwrülýär; kapasiteti öňünden ýapjak, rakibiniň öňüni hem ýapýar. Bulut üpjünçileriniň öz silikonuna yönlendirilmegi orta möhletde bir ýeke üpjünçiden garaşlylygy azaldar, emma gysga möhletde aynı fabrikalar üstinde has ýiti sıgyma döredýär.
